原子層沉積鍍膜系統(tǒng)1.ALD (傳統(tǒng)的熱原子層沉積); 2.PEALD (等離子增強原子層沉積); 3.Powder ALD (粉末樣品的原子層沉積);
金屬有機化學氣相沉積鍍膜系統(tǒng)(MOCVD) 其反應器的設計可以根據(jù)工藝的需要很容易提升到滿足大直徑晶片生產(chǎn)的需要。我們也能為客戶設計以滿足客戶特殊工藝和應用的需要。系統(tǒng)部件包括:反應器、氣體傳輸系統(tǒng)、電氣控制系統(tǒng)和尾氣處理系統(tǒng)。
超高真空多功能薄膜制備系統(tǒng)此系統(tǒng)可以配置多種沉積方式(預留各種功能接口),高度靈活,非常適合多種沉積模式的科研. 高真空條件沉積模式(使用機械泵+分子泵,或冷凝泵)。多種組合沉積模式,同一腔體實現(xiàn)多種功能沉積方式
有機分子束沉積鍍膜系統(tǒng) 電子束蒸發(fā)系統(tǒng)、熱蒸發(fā)系統(tǒng)、超高真空蒸發(fā)系統(tǒng)、分子束外延MBE、有機分子束沉積OMBD、等離子增強化學氣相淀積系統(tǒng)PECVD/ICP Etcher、電子回旋共振等離子體增強化學氣相沉積、離子泵等
PECVD+RIE等離子體增強化學氣相沉積設備 該系統(tǒng)中的PECVD可以沉積高質量SiO2薄膜、Si3N4薄膜、類金剛石薄膜、硬質薄膜、光學薄膜等。標準配置射頻(RF),可選用空陰*密度等離子體(HCD)源、感應耦合等離子體(ICP)源。大沉積尺寸為8英寸。
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